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酱料、骨汤等半固体调味料封口处易发生泄露的原因是什么?

来源 : 利来注册网站 发布时间:2015/01/20 22:47:14  阅读量:101 次

质量问题:

酱料等半固体调味料经常在包装袋的热封部位出现漏液现象。

原因分析:

(1) 包装材料

热 封性能较差——在包装过程中,液滴或酱料等粘稠物常会粘在热封口处,若充当包装袋热封层的薄膜材料选择不当,夹杂液滴或粘稠物的热封部位的热封强度易降 低,密封性变差,受外力挤压或储存时间较长,易出现漏液的现象。可通过测试成品包装袋、未充填内容物的空包装袋的热封强度进行验证。

(2) 成品包装生产过程

热封口密封性较差——若热封设备的参数设置不当,易导致热封部位的密封质量较差,出现热封不良或热封过度的现象,易引起热封处出现漏液。

专家建议:

——关注包装的热封强度(空包装袋)、热封强度(成品包装袋)、密封性能(负压法)等主要性能的日常监测。

——选择夹杂异物后热封性仍较好(即热封口沾有碎屑、液滴、粉末等颗粒时,仍具有良好热封性)的包装材料,或适当增加热封层材料的厚度。

——调整热封工艺参数,避免调味料沾染在热封部位,确保热封部位具有良好的热封质量。 

 

 

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