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真空包装袋常见的制袋问题

来源 : 利来注册网站 发布时间:2018/11/21 13:30:14  阅读量:147 次

真空包装袋在市场中的应用,能够极大程度地延长包装产品的保质期,且抑制包装袋内细菌的滋生。
要保证真空包装袋的密封性,除了要在真空包装袋生产选材时注意外,真空包装袋的热封也要严格把控,以确保真空包装袋的制袋质量。真空包装袋在热封时也常因一些操作不当或其他因素导致出现各种各样的制袋质量问题:
其一,真空包装袋热封后热封处脆弱。这一制袋质量故障可能由于热封压力过大,热封温度过高或热封时间过长、薄膜基材强度差、热封线未冷却受力、热封温度过低或热封压力过低等原因造成。因而,在真空包装袋选材时要考虑强度高的薄膜基材,并在热封时将热封压力、热封温度和热封时间调整至适当。
其二,真空包装袋热封后热封不良或热封强度低。一般的,当热封时电晕处理过度、薄膜基材自身强度不足或厚度不均匀、薄膜材质选用不当、热封参数(热封温度、热封压力、热封时间)不适宜等都可能造成上述问题。因而,除了根据包装产品的不同类型选择适合包装的薄膜基材并确保薄膜强度和适当地调整热封参数外,还应该注意热封时的电晕处理强度。

其三,真空包装袋热封后热封处不均匀,主要由于热封温度控制不协调、热封压力不均匀等因素造成。因而,务必在生产真空包装袋时控制热封设备的温度一致、热封压力均匀。
                   

                       


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